(株)ディジタルメディアプロフェッショナル

お知らせ・リリース

お知らせ・リリース / 新着記事

  • 2012年10月31日
    DMPがHSA Foundationに参画。コンピュータビジョン、イメージプロセッシング、3Dグラフィックスやコモンコンピュート等の専門的技術で寄与

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、Heterogeneous System Architecture Foundation(以下、HSA)への参画を発表しました。 HSAはCPU、およびGPUのコンピューティング環境の共通化のための標準的なアーキテクチャとインターフェイス構築を推進し、次世代コンピューティングプラットフォームにおいて効率的なハードウェアによる性能向上および消費電力低減を目指しています。 HSAに参画することにより、DMPはモバイ...

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  • 2012年8月7日
    DMPがSMAPH®®-SのOpenGL™ ES 3.0準拠を発表

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、スケーラブルなシェーダベースのグラフィックスIPコアSMAPH®-Sがクロノス・グループからリリースされた最新のOpenGL® ES 3.0APIに対応したことを発表しました。 8月6日にクロノス・グループは携帯端末向けの3Dグラフィックスを次世代のレベルへ進化させるOpenGL® ES3.0の仕様をリリースしました。OpenGL® ES3.0は、OpenGL® ES2.0に対する重要な機能強化と下...

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  • 2012年6月5日
    DMPがグラフィックスコアやメディアアクセラレータを搭載した高性能SoCを短期間・低コストで実現する新製品Loputo Platform IPシリーズを発表

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、最適化されたシステムレベルパフォーマンスと省電力実装を実現する新製品「Loputo Platform IPシリーズ」を発表しました。 近年、グラフィックスIPコアやメディアアクセラレータを搭載したSoC設計の課題として、複雑化するCPU、GPU、メモリーサブシステムを含めたシステム全体の性能最適化の難しさが挙げられます。DMPはこの課題を解決する新製品「Loputo IPシリーズ」の下記2製品を...

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  • 2012年6月4日
    DMPとIIIが台北で調印式を行いました

    DMPは6月4日台北にて、Institute for Information Industry (以下III) とDMPのグラフィックスコアの台湾・中国のSoC顧客への販売、及びSoC開発とグラフィックスソフトウエア開発に関連した各種サービスの提供を発表し、調印式を行いました。 DMPは、昨年11月の米国子会社の設立により本格的に開始したグローバル戦略を、本連携により中国・台湾を中心とするアジア市場に拡大すると同時に、グローバル展開に必要不可欠な海外での顧客サポート能力を拡充します。

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  • 2012年6月4日
    DMPがIIIと台湾・中国向けグラフィックスコアの販売で連携

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、Institute for Information Industry(所在:台湾台北市、董事長 史欽泰、以下III)とDMPのグラフィックスコアの台湾・中国のSoC顧客への販売、及びSoC開発とグラフィックスソフトウェア開発に関連した各種サービスの提供で提携することを発表しました。 IIIは台湾の情報産業の開発力強化を目的に、1979年に台湾政府と台湾の大手企業の共同出資により設立された非政府系組織です。 ...

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  • 2012年5月17日
    DMPがSMAPH®-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL™ ES 2.0ハイエンドIPコアを発表

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH®-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL® ES 2.0に対応したSMAPH®-H2を発表しました。 ・業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL® ES 2.0対応ハイエンドIPコア ・世界最小サイズOpenGL® ES 2.0対応IPコア、SMA...

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  • 2012年5月7日
    ILC、ダイナコムウェア、DMPの3社が組込み機器向けUIソリューションを共同開発

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、DMPのグラフィックスIPコア「SMAPH®Rシリーズ」、株式会社 アイ・エル・シー (以下ILC) のGUI統合開発環境「GENWARER4」およびダイナコムウェア株式会社 (以下ダイナコムウェア) の組込み用スケーラブルフォント「DigiTypeフォント」を利用した組込み機器向けベクターグラフィックスUIソリューションが3社共同で開発されたと発表しました。 本共同開発最初の成果は、2012年5月9日...

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  • 2012年4月24日
    Linely Tech Mobile Conference 2012に参加しました

    DMP USAの営業担当副社長兼ゼネラルマネージャーPetri Talalaが、組込み用グラフィックスIPコア製品の選定基準について、特に品質面にフォーカスして講演を行いました。 The Linley Tech Mobile Conference はアメリカの半導体関連産業の調査会社である、リンレイグループ社主催の会議であり、タブレット端末やスマートフォン、ナビゲーション端末、メディアプレーヤー、携帯ゲーム機や、電子書籍等のモバイルデバイスのシステムデザイン界のリーダーから詳細な情報を発信するイベントです。 日時: 2012年4月16日 (月) ~ 17日 ...

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  • 2012年3月6日
    Atrenta社がDMPグラフィックスIPのTSMC9000参加認定について発表

    Atrenta社は3月5日、ディジタルメディアプロフェッショナルを含む10社が、AtrentaとTSMC社のIP品質包括評価基準TSMC9000を使用したTSMCソフトIPアライアンスプラグラムに参加認定されたことを発表しました。 DMPでは、このリリースにコメントを寄せています。 山本達夫代表取締役CEO 「業界標準のOpenGL® ES及びDMP独自のMAESTRO™拡張機能をベースにした我々の最先端のグラフィックスIPテクノロジーのサポートに、TSMCの優れた半導体プロセステクノロジーとAtrentaの包括的評価指標を活用しています。 DMPはこの評価...

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  • 2011年11月9日
    エイチアイとDMP、デジタルカメラ向けUIデモを共同開発

    株式会社エイチアイ (本社:目黒区東山、JASDAQ:証券コード3846、代表取締役社長:川端一生、以下、エイチアイ) と株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:武蔵野市中町、東証マザーズ:証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O.山本達夫、以下、DMP) は、DMPのベクターグラフィックスIPコア「SMAPH®-F (スマフF)」と、エイチアイのユーザーインターフェース (UI) 開発ソリューション「マスコットカプセル UIフレームワーク (MascotCapsule® UI Framework、以下、UIフレームワーク)」を利用したデジタルカメラ向...

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  • 2011年10月11日
    DMPがTSMCのソフトIPアライアンスに参加

    2D/3DグラフィックスIPのリーディングプロバイダーの株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、東証マザーズ:証券コード3652、代表取締役社長兼C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、本日TSMC (TWSE: 2330、NYSE:TSM) のソフトIP アライアンスプログラムへの参加を発表しました。このプログラムを通じて世界中のビジネス市場に最先端かつ高品質グラフィックスIPコアの提供が可能になります。 DMP代表取締役社長兼CEO 山本達夫のコメント: 「ソフトIP アライアンスに日本からの最初のメンバーとして参加し、TS...

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  • 2011年8月2日
    ザイリンクスとDMPがFPGAによる次世代3D/2Dグラフィックスシステムの設計を加速

    ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) の日本法人であるザイリンクス株式会社 (東京都品川区、代表取締役社長 サム ローガン) は、ザイリンクスアライアンスプログラムのメンバーである株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社 : 東京都武蔵野市、東証マザーズ : 証券コード 3652、代表取締役社長兼 C.E.O. 山本 達夫、以下 DMP) が、ザイリンクスのVirtexR-6ファミリFPGAを搭載した3D/2Dグラフィックスシステム開発に最適なFPGA開発評価ボードとDMP社の採用実績の多い3D/2Dグラフィック...

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  • 2011年6月23日
    上場のご挨拶

    拝啓 時下ますますご清祥のことと拝察申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 さて、このたび当社は、株式会社東京証券取引所よりご承認をいただき、本日平成23年6月23日、東京証券取引所マザーズ市場へ上場いたしました。これもひとえに、皆様のご支援、ご高配の賜物と深く感謝申し上げます。 これを機に、役員はじめ社員一同決意を新たに、上場企業としての社会的責任を自覚し、より一層社業の発展に努め、皆様のご信頼にお応えすべく、努力を重ねてまいる所存であります。 ここに謹んでご挨拶申し...

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  • 2011年5月17日
    (株)ディジタルメディアプロフェッショナル著のOpenGL™ ES解説書がカットシステムから出版

    (株)ディジタルメディアプロフェッショナル著の3Dグラフィックスプログラマ向けOpenGL® ES解説書2冊がカットシステムから出版されました。本解説書は、有名書店、ネット書店等で購入可能です。 OpenGL® ESによる3Dグラフィックスプログラミング入門 ~固定機能パイプライン~ (3月24日発売) (株)ディジタルメディアプロフェッショナル 桐井敬祐、寺西忠勝 共著 定価5,670円 (税込み) OpenGL® ES 2.0のための GLES/GLSL ESプログラミング入門 ~プログラマブルシェーダと3Dグラフィックスの理論・応用~ (4月22...

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  • 2011年5月9日
    DMPとルネサスイーストンが、組込み機器向け3Dグラフィックス・プラットフォームを共同開発

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O.:山本 達夫、以下DMP) と株式会社ルネサスイーストン (本社:東京都千代田区、取締役社長:大谷 浩美、以下REC) は、VIA社製のx86ベースの組込み用ボードPCであるEPIAと、DMP製のグラフィックスIPコアPICA®200を搭載したNV7搭載ボードを組み合わせた、高性能かつ低消費電力のグラフィックスシステム・ソリューションを共同開発した事を発表しました。 本ソリューションは、5月11日~13日に東京ビッグサイトで開催される「第14回組込みシステ...

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  • 2010年11月29日
    DMP、新製品「SMAPH®-H」ハイブリッドIPコアを発表

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、ベクターグラフィックス描画機能と3Dグラフィックス描画機能を統合したハイブリッドIPコア「SMAPH®-H (スマフ・エイチ)」を提供することを発表しました。本製品は2011年第1四半期より出荷の予定です。 SMAPH®-Hは、モバイル機器、デジタル家電、車載機器などに搭載される高性能かつ高品位のUI (ユーザー・インターフェース) アプリケーション向けに機能を最適化した、OpenVG™ 1.1およびOpenGL® ES...

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  • 2010年11月1日
    DMPがザイリンクス社のアライアンス プログラムに参加

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP) は、ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) のアライアンスプログラムに参加したことを発表しました。 ザイリンクスアライアンスプログラムは、各業界において優れた能力を持つメンバー企業によって世界的なエコシステムを形成しています。DMPは自社のIP製品をザイリンクスのプラットフォームと協調させることで、システムコストおよびデザインリスクの両面で競争力のあるFPGAソリューシ...

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  • 2010年7月26日
    DMPがAndroid™に対応した3DグラフィックスEラーニングキットの英語版を発売

    DMPは、Android™に対応し、3Dグラフィックス・プログラミングを個人で学習できるEラーニング教材「Android™ 3Dグラフィックス ・ラーニングキット」の英語版の販売を2010年8月に開始することを発表しました。DMPは米ロサンゼルスで開催される、世界最大規模のコンピューターグラフィックス専門国際会議「SIGGRAPH 2010」の展示会に出展し、本キットを初公開します (Khronos™ブース#1201)。本キットの日本語版は2010年2月より国内で販売を開始していますが、英語版のリリースにより世界中のプログラマーがOpenGL®...

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  • 2010年4月5日
    DMPのOpenGL™ ESトレーニングが富士通ラーニングメディアを通じて提供可能に

    DMPは、DMPのOpenGL® ES (OpenGL® for Embedded Systems) 業界標準3DグラフィックスAPIトレーニングが、株式会社富士通ラーニングメディアを通じて提供可能になる事を発表しました。これによりDMP OpenGL® ESトレーニングは従来通りDMPから直接提供されるほか、富士通ラーニングメディアの研修メニューを通じた利用が可能となります。 DMPは、2007年1月より、世界で唯一のKhronos™ Group公認OpenGL® ESプログラミング・トレーニングを提供しています。また、富士通ラーニングメディアは、国内最大規模の総合...

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  • 2010年3月18日
    ミップス・テクノロジーズとDMPがAndroid™ on MIPS®で協業

    DMPとミップス・テクノロジーズは、本日、両社がAndroid™ on MIPS 向けのMIPS Alliance Memberの提携を締結したことを発表しました。この提携によって、DMPのPICA®/SMAPH®グラフィックスIP製品シリーズを組込んだMIPSプロセッサーベースのSoCを容易に開発することが可能になります。 両社は、MALTA MIPS32開発キットとDMP PICA®200 3DグラフィックスIPコアを搭載したGPU (製品名:NV7) をベースとしたリファレンスボードを共同で開発しています。その成果は、5 月12 日?14 日に東京ビッグサイトで開催される「第1...

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  • 2010年2月17日
    DMPがAndroid™に対応した3Dグラフィックス Eラーニングキットを発売

    DMPは、Android™ に対応し、個人で学習できる3DグラフィックスプログラミングのEラーニング教材「Android™ 3Dグラフィックス ラーニングキット」の販売を開始したことを発表しました。 このラーニングキットは、Android™で使用されている3Dグラフィックス APIであるOpenGL® ESを使ったプログラミングを学習できる教材で、初心者の方でもプログラミングの基礎から学習できる内容となっています。Android™プラットフォーム上で実習を行いながらOpenGL® ESプログラミングを学習することにより、Andro...

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  • 2009年11月16日
    DMP、新製品「SMAPH®-S」3DグラフィックスIPコアを発表

    DMPは、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコアの新製品である「SMAPH®-S (スマフ・エス)」を提供することを発表しました。 本製品は2010 年第1 四半期より出荷の予定です。 SMAPH®-S は、モバイル機器、デジタル家電、車載機器、アミューズメント機器などに搭載されるASIC/ASSP/SoCアプリケーションの幅広い要求を満たすために、OpenGL® ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダ機能を搭載した高性能かつ低消費電力の3DグラフィックスIPコアです。バーテックス・シェ...

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  • 2009年7月3日
    DMPと(株)イーソルエンベックス、厚労省の助成金を活用した組込み3Dグラフィックス技術者向け研修で協業

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、代表取締役CEO 山本達夫、以下DMP) と株式会社イーソル エンベックス (本社:東京都中野区、代表取締役CEO 大橋憲司、以下イーソルエンベックス) は、組込み3Dグラフィックス技術者の確保・養成に取組む企業向けに、厚生労働省のキャリア形成促進助成金を活用した研修ソリューションの提供を開始します。 両社は、2009年7月21日(火)および7月27日(月)に、本研修ソリューションについての説明会を開催致します。 携帯電話、アミューズメント機、ゲーム機、カ...

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  • 2009年5月11日
    DMP、新製品「PICA®200 Lite」グラフィックスIPコアを発表

    DMPは、既に実績のあるDMP PICA®200 3DグラフィックスIPコアの持つ超低消費電力や高性能といった特徴を引き継ぎ、フルHD解像度 (1920×1080ピクセル) に対応しながら消費電力や回路規模の更なる低減を実現した、3DグラフィックスIPコア「PICA®200 Lite」を発表しました。DMPは、5月13日 ~ 15日に東京ビッグサイトで開催される「第12回 組み込みシステム開発技術展 (ESEC)」 に出展し、PICA®200 Liteを初公開します。 PICA®200 Liteは、組込み向け3DグラフィックスIPコアでは業界最大のフルHD解像度に対応している...

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  • 2009年5月11日
    DMP、新製品「PICA®200 for FPGA」グラフィックスIPコアを発表

    DMPは、業界初 (当社調べ) のFPGA (Field Programmable Gate Array) 向けリアルタイム・フル3DグラフィックスIP「PICA®200 for FPGA」の提供を開始すると発表しました。 今回発表したIPは、既に多くの採用実績を持つOpenGL® ES準拠のPICA®200グラフィックスIPコアをベースに、少量生産向けFPGA実装に最適化した業界初のリアルタイム・フル3DグラフィックスIPで、主に産業機器、医療機器、航空宇宙関連機器など、少量生産や長期供給を確保する目的でFPGAを使用するアプリケーションに向けて開発されました。DMPのFPGA向...

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  • 2009年4月23日
    DMP、新製品「SMAPH®™-F」ベクターグラフィックスIPコアを発表

    DMPは、組込み用途向けの次世代グラフィックスIPの新製品である「SMAPH®-F (スマフ・エフ)」ベクターグラフィックスIPコアを提供することを発表しました。 本製品は2009年第3四半期より出荷されます。また、大手車載機器メーカへのライセンス供与が既に決まっています。 SMAPH®-Fをデジタル家電、車載表示装置、モバイル機器、その他の広範囲な組込み機器のディスプレイ用ASIC/ASSP/SoCに搭載することにより、高性能かつ高品位なGUI (Graphical User Interface) アプリケーションを低消費電力かつ低コストで実現すること...

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  • 2009年2月13日
    DMPとアクロディア、デジタルコンシューマー市場向けに共同マーケティングを展開

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社:東京都武蔵野市、代表取締役社長:山本達夫、以下DMP) と株式会社アクロディア (本社:東京都目黒区、代表取締役社長兼CEO:堤純也、以下アクロディア) は、このたび、デジタル家電およびカーエレクトロニクス、モバイル機器などのデジタルコンシューマー市場をターゲットとする共同マーケティング契約を行う事で合意いたしました。 アクロディアが開発したユーザーインターフェース・プラットフォーム「VIVID UI」と、DMPが開発したグラフィックスIPコア「PICA®」をデジ...

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  • 2008年11月26日
    DMPが「御影」をNEC液晶テクノロジーの3Dディスプレイ用デモコンテンツとして提供

    2008年10月29日 〜 31日までの3日間、パシフィコ横浜において開催されました「FPD International 2008」のNEC液晶テクノロジー(株)様ブース内において、DMPのPICA®グラフィクスIPコア用デモ「御影」が、「高精細3D」展示用コンテンツとして使用されました。 本展示はPC上での動作でしたが、DMPのPICA®が搭載された「NV7」との組合せでも迫力のあるリアルタイム3Dグラフィックス描画が実現されており、アミューズメント、デジタルサイネージ (電子広告)、コンシューマー・エレクトロニクスなどを中心に、今後ますます脚光を...

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  • 2008年7月25日
    OpenGL™ ESトレーニング 「ご紹介キャンペーン」 実施のご案内(終了)

    DMPは、好評開催中のKhronos™ Group公認トレーニングコースをご利用いただいておりますお客様へご愛顧の感謝を込め、新規受講者の「ご紹介キャンペーン」を実施いたします。 トレーニングコースを過去に受講された方は、「OpenGL® ESプログラミング基礎コース」を新規受講される方をご紹介ください。ご紹介いただいた方が「OpenGL® ESプログラミング基礎コース」を受講されると、ご紹介者と新規受講者の両方にDMPオリジナルQUOカード3000円分を進呈します。 本キャンペーンは終了いたしました。

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  • 2007年11月9日
    第三者割当増資完了のお知らせ

    DMPは、この度ベンチャーキャピタルを引受先とするシリーズD第三者割当増資により、5億円を調達した事をお知らせいたします。 今回調達した資金は、現行のPICA® 3Dグラフィックス・コアをベースにした最先端次世代3Dグラフィックス製品の開発費などに使われます。

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