(株)ディジタルメディアプロフェッショナル

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  • 2013年04月23日
    ルネサス エレクトロニクスがDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」を採用

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (本社: 東京都中野区、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役社長CEO山本達夫、以下DMP) は、ルネサス エレクトロニクス株式会社 (本社:東京都千代田区、東証1部:証券コード6723、代表取締役社長鶴丸 哲哉) のSoCにDMPの3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」が採用されたことを発表しました。

    SMAPH®-Sは、DMPの高度な技術力により、最小エリアサイズで、高いグラフィックス性能と低消費電力の両立を実現し、最新版のグラフィックス標準規格OpenGL® ES 3.0に対応した3DグラフィックスIPコアです。Android™、Linux、Windows、VxWorks、μITORN など様々なプラットフォームをサポートしており、スマートフォンやタブレット等のモバイル機器からマルチファンクションプリンターやスマートテレビ等の据置き機器まで、幅広い製品アプリケーションに対応できます。とりわけコアサイズが競合製品よりも大幅に小さく消費電力が低いため、お客様のグラフィックス搭載機器の競争力向上に貢献しております。

    DMP代表取締役社長CEO 山本達夫 のコメント:

    「ルネサス エレクトロニクス様に当社3DグラフィックスIPコア「SMAPH®-S」を採用していただき、大変光栄です。近年、スマートフォンを中心に様々な機器で豊かなグラフィックス表現が求められており、グラフィックスIPコアは必要不可欠なものとなっております。今回ルネサス エレクトロニクス様にご採用頂いたのは、当社のグラフィックスIPコアの高い性能を維持しながらも、最小エリアサイズと低消費電力を実現できることをご評価いただけたからだと考えております。DMPは今後も幅広いアプリケーションで培った経験や技術ノウハウを活かし、お客様のグラフィックスによる製品の表現力向上に貢献して参ります」

    DMPはSMAPH®-Sを搭載したSoCを、日本最大の組込み技術展示会である、「第16回 組込みシステム開発技術展 (ESEC 2013)」でデモ展示します。

    〔第16回 組込みシステム開発技術展 (ESEC 2013) 概要〕
    会期 : 2013年5月8 (水) ~ 10日 (金)
    時間 : 10:00~18:00 (最終日は17:00まで)
    会場 : 東京ビッグサイト 西2ホール
    ホームページ : http://www.esec.jp/
    DMP出展位置:ブース番号「西9-11」


    ■ 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル (DMP) について

    2002年7月の創業以来、DMP (東証マザーズ: 証券コード3652) は、ビジュアル・コンピューティング分野で世界的なリーディングカンパニーになることを目指して、組込機器向けの高性能且つ小型GPU及びコンピューティング技術の研究開発を続けております。世界初や世界最小といった他社には真似のできないビジュアル・コンピューティング製品を次々と世に送り出し、ゲーム機やカメラといった民生製品や自動車、OA機器、産業機器、ヘルスケア製品などあらゆる分野に貢献を続けて参ります。
    尚、DMPは、OpenGL® ES・OpenVG™の仕様策定を行なうKronosグループ並びにComputerVision技術の活用の促進をはかる業界団体「Embedded Vision Alliance (EVA)」のメンバーです。

    ©2013 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル DMP、DMPロゴは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。

    ■ 本件に関するお問い合わせ先

    株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
    担当: 梅田 (営業・マーケティング)
        伊藤 (IR)
    TEL: 03-6454-0495
    MAIL: info_06@dmprof.com
    WEBサイト: http://www.dmprof.com/contact/

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